本报讯(杨成武 宋蕾) 5月21日,由制局半导体(江苏)有限公司投资的半导体封测总部项目在金坛签约,落户华罗庚高新区。
该项目总投资50亿元,一期投资15亿元,建设HI-SiP模组研发中心、工程技术中心及半导体先进封测基地,以满足汽车电子、通讯电子、AI、医疗、航空航天领域先进封测和器件模组需求,计划2026年上半年建成投产;项目二期将建设高频微波、功率、宽禁带化合物半导体器件及模组制造基地,计划于2028年开工建设。
一期投资15亿元
本报讯(杨成武 宋蕾) 5月21日,由制局半导体(江苏)有限公司投资的半导体封测总部项目在金坛签约,落户华罗庚高新区。
该项目总投资50亿元,一期投资15亿元,建设HI-SiP模组研发中心、工程技术中心及半导体先进封测基地,以满足汽车电子、通讯电子、AI、医疗、航空航天领域先进封测和器件模组需求,计划2026年上半年建成投产;项目二期将建设高频微波、功率、宽禁带化合物半导体器件及模组制造基地,计划于2028年开工建设。